光纖pct老化試驗箱產(chǎn)品滿足標準

　　1、GB/T10586-1989濕熱試驗室技術條件;

　　2、GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗;

　　3、MIL-STD810D方法502.2;

　　4、GJB150.9-8溫濕試驗;

　　5、GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗;

　　pct老化試驗箱特性：

　　1、試驗過程自動運轉至完成結束、使用簡便。

　　2、雙重過熱保護裝置，當鍋內(nèi)溫度過高時，機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源。

　　3、LED數(shù)字型溫度控制器可作試驗溫度之設定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。

　　4、LED數(shù)字型定時器，當鍋內(nèi)溫度到達后才開始計時以確保試驗*。

　　5、壓力、溫度對照顯示。

　　6、運轉時流水器自動排出未飽和蒸汽以達到蒸汽質(zhì)量。

　　7、試驗過程中水位不足時能自動補充水位之功能，試驗不中斷，確保使用。

　　8、鍋內(nèi)裝置，鍋門若未關緊則機器無法啟動。

　　9、閥，當鍋內(nèi)壓力超過工作值自動排氣泄壓。

　　10、門蓋保護，ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

　　光纖pct老化試驗箱產(chǎn)品用途：

　　pct老化試驗箱又稱為高壓加速老化試驗箱，適用于國防、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測，相關之產(chǎn)品作加速壽命試驗，使用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性,氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。pct老化試驗箱的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.